TSMC hoãn việc khởi chạy High-NA EUV, công bố quy trình A13 và chia sẻ kế hoạch cho cuối thập kỷ.

Tóm tắt nhanh tin tức về kế hoạch của TSMC

Điều gì mới trong kế hoạch của TSMC
1. Bỏ High‑NA EUV cho đến năm 2029
- Công ty công bố sẽ không sử dụng thiết bị quang học siêu cứng với độ mở số cao (High‑NA EUV) trong những năm tới. Quyết định này đặt TSMC vào vị thế tự tin hơn so với đối thủ Samsung và Intel.

2. Phát triển dần dần các quá trình công nghệ
- Năm 2028 dự kiến ra mắt A14, và đến năm 2029 sẽ có hai biến thể: A13 (độ nhỏ hơn nhờ nén quang học) và A12 (cải tiến giảm kích thước).
- Các công nghệ N2, N2P, N2U, A14 và A13 hướng tới chip di động, nơi chi phí sản xuất quan trọng.
- Quá trình A16 và A12 được thiết kế cho tính toán cao hiệu suất và bộ tăng tốc AI, trong đó ưu tiên là hiệu năng.

3. Transistor GAA thế hệ thứ hai
- Kế hoạch triển khai cấu trúc transistor với cửa sổ vòng quanh (GAA) trong A14, sau đó trong A13 và A12. Nguồn cấp điện phía sau tấm silicon sẽ chỉ được sử dụng cho A12 và A16.

4. Quá trình đặc biệt N2U
- Trong năm thứ ba của vòng đời dòng N2, TSMC sẽ giới thiệu N2U, nâng tốc độ lên 3–4 % hoặc giảm tiêu thụ năng lượng 8–10 %, đồng thời tăng mật độ transistor 2–3 %.
- Tính tương thích với công cụ hiện có cho phép các nhà phát triển chuyển từ N2 sang N2U mà không tốn nhiều chi phí. Ra mắt dự kiến vào năm 2028.

5. Thời gian và cập nhật
- A16 sẽ được thực hiện vào năm 2027 (muộn hơn kế hoạch ban đầu).
- Các sản phẩm seri công nghệ A16 dự kiến vào cuối năm nay, nhưng phát hành hàng loạt sẽ bắt đầu muộn hơn.

Kết luận
TSMC thể hiện chiến lược phát triển dần dần và có mục tiêu rõ ràng của các quá trình công nghệ: từ chip di động đến tính toán cao hiệu suất. Trong khi đó, công ty chủ động bỏ High‑NA EUV trong những năm tới, tập trung vào các công nghệ tiết kiệm chi phí và linh hoạt hơn, giúp nhanh chóng thích ứng với yêu cầu của nhiều phân khúc thị trường.