ASML sẽ mở rộng dòng sản phẩm của mình bằng cách bổ sung vào các máy litography thiết bị cho gói bọc vi mạch cao công nghệ.

ASML mở rộng dòng sản phẩm ra ngoài công nghệ EUV

ASML vẫn là nhà sản xuất duy nhất thiết bị quang học với bức xạ cực tím siêu việt (EUV), một yếu tố quan trọng cho việc tạo ra những mạch tích hợp tiên tiến nhất được sử dụng trong trí tuệ nhân tạo. Tuy nhiên, công ty không dự định dừng lại ở thành tựu này. Nó có kế hoạch mở rộng đáng kể danh mục sản phẩm của mình bằng cách bổ sung thiết bị lắp ráp, đóng gói và bảo vệ chip.

Kế hoạch phát triển thiết bị đóng gói

Trong khuôn khổ các sáng kiến mới, ASML bắt đầu phát triển công cụ cho phép nhà sản xuất mạch tích hợp tạo ra những cấu trúc đa lớp phức tạp hơn. Những giải pháp này không chỉ cần thiết cho nhiệm vụ hiện tại mà còn cho các thế hệ bộ xử lý AI trong tương lai.

Giám đốc kỹ thuật trưởng Marco Peters nhấn mạnh: “Chúng tôi nhìn xa hơn 5 năm tới — đến 10–15 năm nữa. Chúng tôi đang nghiên cứu các hướng phát triển tiềm năng của ngành và xác định yêu cầu về đóng gói, dán kết hợp và những thứ tương tự.”

Thay đổi trong quản lý

Vào tháng Mười, công ty đã thăng chức Peters thành giám đốc kỹ thuật trưởng, thay thế Martin van den Brink, người đã dẫn đầu bộ phận công nghệ gần 40 năm. ASML cũng công bố tái cấu trúc doanh nghiệp công nghệ của mình với trọng tâm vào vai trò kỹ sư thay vì quản lý.

Phản ứng của nhà đầu tư

Nhà đầu tư đã bao gồm trong giá cổ phiếu sự tin tưởng vào vị thế thống trị của ASML trong lĩnh vực EUV và kỳ vọng lớn đối với Peters cùng giám đốc điều hành mới Christopher Fuke, được bổ nhiệm vào năm 2024. Cổ phiếu công ty có vốn hóa thị trường khoảng 560 tỷ USD đã tăng hơn 30% trong một năm. Giá hiện tại tương ứng với hệ số P/E khoảng 40 lần, trong khi cổ phiếu Nvidia được định giá ở mức 22 lần.

Tại sao đóng gói trở nên sinh lợi hơn

Cấu trúc đa lớp của chip cho phép các nhà phát triển vượt qua giới hạn kích thước và tăng tốc độ tính toán phức tạp. Khi độ phức tạp và độ chính xác cần thiết để tạo ra những cấu trúc này tăng lên, kinh doanh đóng gói mạch tích hợp, vốn trước đây không có lợi nhuận, giờ đây mang lại lợi nhuận đáng kể.

Công cụ mới cho chip lớn

Vì kích thước chip AI tiếp tục tăng, ASML đang phát triển các hệ thống quét và máy quang học mới có khả năng tạo ra những mạch tích hợp còn lớn hơn. Năm ngoái công ty đã giới thiệu công cụ quét XT:260, được thiết kế đặc biệt cho sản xuất bộ nhớ cao cấp và bộ xử lý được sử dụng trong AI. Theo lời Peters, các kỹ sư đang nghiên cứu khả năng triển khai thêm thiết bị “ngay bây giờ” trên dây chuyền sản xuất.