ASRock đã giới thiệu bo mạch chủ cho LGA 1700 với ba khe cắm DIMM khác nhau

ASRock phát hành bo mạch chủ linh hoạt H610M Combo II

Trong bối cảnh thiếu hụt bộ nhớ vẫn tiếp diễn, các công ty buộc phải tìm kiếm những giải pháp tiết kiệm chi phí. Trong tình hình này ASRock đã giới thiệu một bo mạch cơ bản mới có khả năng làm việc với cả DDR4 và DDR5, cho phép người dùng chọn lựa tùy chọn tối ưu nhất.

Đặc điểm chính
Tham sốMô tảSocketLGA 1700 – tương thích với bộ xử lý Intel thế hệ 12, 13 và 14Kiểu Micro‑ATXBộ nhớ3 khe:
• DDR4 – lên tới 32 GB @ 3200 MT/s (một module)
• DDR5 – hai khe, tổng cộng lên tới 96 GB @ 5600 MT/s (chỉ dành cho CPU thế hệ 14)PCIe• 1× PCIe 5.0 x16 (card đồ họa)
• 1× PCIe 3.0 x1 (thẻ mở rộng)
• 1× PCIe 3.0 x4 M.2 (đĩa lưu trữ)Nguồn8‑cấu hình pha (6+1+1)USB2 cổng USB 3.0, nhiều USB 2.0MạngRJ‑45 Ethernet

Điều gì làm cho bo mạch này đặc biệt
- Độ đa dạng bộ nhớ – khả năng lắp cả DDR4 và DDR5 trong cùng một khung giúp nâng cấp dễ dàng và tiết kiệm chi phí.

- Cấu hình khe không quen thuộc – một khe dành cho DDR4 và hai khe dành cho DDR5. Điều này cho phép người dùng bắt đầu với một module DDR4 (ví dụ, tạm thời) và sau đó chuyển sang bộ đôi đầy đủ DDR5 mà không cần thay bo mạch chủ.

- Tập trung vào phân khúc ngân sách – kiến trúc đơn giản và bộ cổng cơ bản làm cho H610M Combo II trở nên hấp dẫn đối với các lắp ráp tiết kiệm chi phí.

Điều chưa được biết
* Giá chính thức và ngày bán ra vẫn chưa được công bố.