Broadcom đã công bố dự kiến sản xuất một triệu chip 3-D cho đến năm 2027, đặt nghi ngờ vị thế của Nvidia

Broadcom đã công bố một bước tiến đáng kể trong việc phát triển cấu hình chip ba chiều (3‑D), đặt mục tiêu trở thành đối thủ thực sự của Nvidia trong lĩnh vực thiết bị trí tuệ nhân tạo. Công ty dự định cung cấp ít nhất một triệu chip như vậy vào năm 2027, điều mà theo ước tính của họ có thể mang lại vài tỷ đô la doanh thu bổ sung.

Cách công nghệ hoạt động
Công nghệ dựa trên việc kết nối dọc hai tinh thể thành một lớp. Điều này tăng tốc độ trao đổi dữ liệu và giảm tiêu thụ năng lượng – những tham số quan trọng đối với trung tâm dữ liệu. Khách hàng có thể chọn các quy trình công nghệ (process nodes) khác nhau cho từng lớp, điều chỉnh chip theo nhu cầu cụ thể.

Đối tác và cơ sở khách hàng
Đối tác lớn đầu tiên của Broadcom là Fujitsu, đã bắt đầu sản xuất mẫu kỹ thuật trên các quy trình TSMC 2‑nm và 5‑nm. Ngoài ra, công ty còn làm việc với Google (TPU) và OpenAI, hoàn thiện các dự án kiến trúc của họ cho đến giai đoạn sản xuất. Nỗ lực này đã dẫn tới tăng trưởng doanh thu kép trong lĩnh vực AI – 8,2 triệu đô la trong quý tài chính đầu tiên.

Kế hoạch tương lai
* Đến năm 2027 – phát hành chip ba chiều: hai mô hình sẽ ra mắt vào nửa cuối năm hiện tại, ba mô hình – đến năm 2027.
* Thử nghiệm các cấu hình phức tạp hơn – kỹ sư đã bắt đầu kiểm tra các bộ đôi tám tinh thể, cho thấy ý định mở rộng công nghệ.

Vị thế cạnh tranh
Broadcom bây giờ trực tiếp cạnh tranh với Nvidia và AMD, cung cấp một lựa chọn tập trung vào khả năng truyền thông cao và tính linh hoạt trong thiết kế. Theo lời Phó chủ tịch marketing sản phẩm Harish Bharadwaj, việc triển khai công nghệ này tại khách hàng đang gia tăng nhanh chóng, và công ty cho rằng thời điểm hiện tại là bước ngoặt quan trọng đối với chiến lược kỹ thuật silicon.