Huawei đã phát triển một phương pháp sản xuất SSD dung lượng 122 TB mà không sử dụng bộ nhớ flash công nghệ cao.

Huawei đang phát triển các SSD cao mật độ riêng của mình mà không cần chip phương Tây

Từ năm 2019, ông lớn công nghệ Trung Quốc Huawei Technologies đã bị áp đặt lệnh trừng phạt Mỹ, hạn chế khả năng mua các mạch vi tính bộ nhớ mới nhất. Do đó công ty phải tìm cách thay thế để tạo ra ổ đĩa SSD có dung lượng cao dựa trên bộ nhớ Trung Quốc ít mật độ hơn nhưng dễ tiếp cận.

Cách Huawei vượt qua giới hạn
* Phương pháp DoB – “điện tinh thể trên bo mạch”

Theo Blocks&Files, được trích dẫn bởi TrendForce, Huawei sử dụng công nghệ DoB để sản xuất SSD có dung lượng 122 TB. Khác với các nhà sản xuất truyền thống 3D‑NAND, nơi nhiều lớp bộ nhớ được đặt trong chip, DoB gắn trực tiếp các tinh thể NAND lên PCB. Điều này tăng mật độ lưu trữ khoảng 33 %, mặc dù số lớp thực tế trong stack chưa rõ.

* Kích thước ổ đĩa có thể

Nhờ cách đóng gói này, Huawei có thể sản xuất SSD lên tới 245 TB – dung lượng so sánh được với các đối thủ nước ngoài mà không cần chip bộ nhớ mới nhất.

Các mẫu hiện tại và tương lai
Dung lượng Trạng thái
61,44 TB Đã bán (giải pháp máy chủ)
122,88 TB Có trong kho
245 TB Kế hoạch ra mắt

Vấn đề và giải pháp
* Vấn đề phát nhiệt – đóng gói mật độ cao dẫn đến nhiệt độ tăng.

* Giảm chất lượng tín hiệu – khi gắn tinh thể trực tiếp lên bo mạch, chất lượng truyền dữ liệu giảm.

Để chống tiêu thụ năng lượng và mất tín hiệu, Huawei dự định sử dụng các bộ điều khiển được trang bị thành phần trí tuệ nhân tạo. Các bộ điều khiển này sẽ thực hiện một phần tính toán “địa phương”, giảm nhu cầu chuyển dữ liệu lớn ra ngoài SSD và ngược lại.

Như vậy, mặc dù có lệnh trừng phạt, Huawei đang phát triển công nghệ đóng gói bộ nhớ riêng của mình, cho phép sản xuất các SSD cạnh tranh với dung lượng lên tới 245 TB. Giải pháp này giảm sự phụ thuộc vào nhà cung cấp phương Tây và mở ra cơ hội mới cho thị trường máy chủ.