Kioxia đã tìm ra cách vượt qua đối thủ bằng cách bỏ qua việc tăng số lớp NAND

Ký 3D‑NAND của Kypr: cách Kioxia cố gắng bắt kịp các nhà dẫn đầu

*Vì công nghệ bộ nhớ đa lớp, lần đầu tiên được Toshiba đề xuất vào năm 2007, vẫn chưa mang lại lợi thế cạnh tranh cho nhà sản xuất Nhật Bản. Để bù đắp sự lags trong số lượng lớp, công ty đang phát triển công nghệ kết nối bản wafer silicon riêng – CBA (Chip‑Bonded Array).*

Cái gì là CBA và nó cần thiết như thế nào
- Phương pháp truyền thống

Trong các chip NAND cổ điển, logic điều khiển được đặt trên cùng một substrate với các ô nhớ. Điều này giới hạn mật độ: càng nhiều lớp, chi phí và độ phức tạp sản xuất càng cao.

- Ý tưởng mới của Kioxia

Với CBA, bản wafer điều khiển bị tách khỏi wafer chứa ô nhớ rồi kết nối lại qua các điểm tiếp xúc siêu nhỏ. Điều này cho phép “dán” nhiều lớp bộ nhớ lên một board điều khiển duy nhất mà không tăng số lượng lớp trên một substrate riêng biệt.

- Lợi thế

- Tăng dung lượng mà không cần thêm lớp.
- Có thể linh hoạt hơn trong kiến trúc chip.
- Giảm chi phí sản xuất cho mật độ cao.

Các con số hiện tại của thị trường
| Tham số | Kioxia (3D‑NAND) | Đối thủ | Số lớp |
|---|---|---|---|
| ~218 | >300, hướng tới 400 |
| Tốc độ đọc/ghi | +20–30 % so với đối thủ |

Kioxia đã áp dụng CBA trong các sản phẩm “đỉnh cao” của mình. Tuy nhiên công ty vẫn đứng ở vị trí thứ ba trong phân khúc bộ nhớ SSD, tụt lại phía sau những ông lớn Hàn Quốc (Samsung, SK Hynix). Vị thế của Kioxia trên thị trường máy chủ lợi nhuận và tăng trưởng nhanh vẫn còn yếu.

Điều này có ý nghĩa gì cho tương lai
- Tiềm năng tăng trưởng

Nếu công nghệ CBA thực sự giúp đạt được mật độ cao hơn mà không làm gia tăng chi phí đáng kể, Kioxia có thể thay đổi cân bằng quyền lực trên thị trường NAND‑memory.

- Yếu tố then chốt – độ chính xác kết nối

Đối với sản xuất hàng loạt, độ chính xác cao trong định vị wafer là vô cùng quan trọng. Theo các nhà phân tích, chính ở khía cạnh này Kioxia đang dẫn đầu so với đối thủ.

Kết luận
Kioxia tiếp tục đấu tranh để bù đắp sự thiếu hụt số lớp bằng cách triển khai công nghệ CBA sáng tạo, hứa hẹn tăng dung lượng và tốc độ của các chip NAND. Mặc dù kết quả chưa hoàn toàn đảo ngược thị trường, nhưng những giải pháp mới có thể trở thành yếu tố quyết định trong cuộc chiến giành vị trí dẫn đầu trên phân khúc bộ nhớ SSD.