Samsung sẽ bắt đầu cung cấp hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào tháng 2, vượt mặt đối thủ.

Samsung Electronics lần đầu tiên cung cấp chip HBM4 vào sản xuất thương mại

Ngày: Khi nào
Đối tượng: Đơn hàng đầu tiên của bộ nhớ HBM4
Tháng giữa tháng Hai
Nvidia (nền tảng Vera Rubin)

* Nhà cung cấp – Samsung Electronics, nhà sản xuất đầu tiên sẽ bắt đầu giao chip HBM4.

* Khách hàng – Nvidia. Bộ nhớ sẽ được sử dụng trong nền tảng tính toán thế hệ tiếp theo Vera Rubin, dành cho siêu máy tính AI.

* Trình bày công khai – các bộ tăng tốc dựa trên HBM4 dự kiến sẽ được trình diễn tại hội nghị GTC 2026 (tháng Ba).

Thông số kỹ thuật
Tham số Giá trị Tốc độ truyền lên tới 11,7 Gb/s (cao hơn 37% so với tiêu chuẩn JEDEC 8 Gb/s) Thải dữ liệu của một stack 3 TB/s Dung lượng khi bố trí 12 lớp 36 GB Khả năng dung lượng khi bố trí 16 lớp lên tới 48 GB
* Chip được thiết kế để vượt qua các tiêu chuẩn ngành JEDEC. Quá trình công nghệ sử dụng quy trình DRAM thế hệ thứ sáu (10 nm, 1c) và tinh thể logic riêng với độ rộng 4 nanomet.

Sản xuất
* Địa điểm sản xuất – nhà máy Pyeongtaek Campus Line 4.

* Sau khi nâng cấp, khối lượng sản xuất các tấm HBM4 sẽ đạt khoảng 200.000 chiếc/tháng, chiếm khoảng 25% tổng công suất sản xuất DRAM của Samsung.

Triển vọng thị trường
Công ty Đánh giá thị phần HBM4 SK hynix ~70 % Samsung ~30 % Micron gần như không có vị thế
Theo dữ liệu phân tích SemiAnalysis, thị trường HBM4 sẽ chủ yếu chia sẻ giữa SK hynix và Samsung; Micron tụt lại phía sau.

Ý nghĩa chiến lược
Trong các thế hệ trước, Samsung đã kém cạnh SK hynix. Khi ra mắt HBM4, khoảng cách có thể không chỉ thu hẹp mà còn vượt qua đối thủ, khi nhu cầu từ trung tâm dữ liệu về xử lý AI ngày càng tăng.