SK Hynix đang xem xét việc hợp tác với Intel thay vì TSMC để sản xuất bộ nhớ HBM4

SK Hynix đang xem Intel là đối tác đóng gói HBM‑4

Samsung Electronics sở hữu toàn bộ quy trình sản xuất chip tích hợp dọc và có thể thực hiện sản xuất theo hợp đồng một mình, trong khi SK Hynix buộc phải dựa vào nhà cung cấp bên ngoài để tạo ra bộ nhớ tiên tiến loại High Bandwidth Memory (HBM). Một trong những đối tác tiềm năng cho việc đóng gói như vậy là Intel với công nghệ EMIB của họ.

ZDNet báo cáo rằng SK Hynix đã nghiên cứu khả năng sử dụng công nghệ EMIB của Intel trong bối cảnh sản xuất HBM‑4. Tuy nhiên, công ty không thể chuyển sang sử dụng công nghệ này một cách tự do: khách hàng của họ cũng phải đồng ý để bộ nhớ của họ được đóng gói tại các cơ sở của Intel.

Trước đây, SK Hynix dựa vào TSMC và phương pháp CoWoS (chip‑on‑wafer‑on‑substrate). Giới hạn khả năng của TSMC đang dần bị khai thác: kích thước tối đa của tinh thể monolit mà công ty có thể sản xuất là khoảng 830 mm². Công nghệ đóng gói 2.5D, như EMIB, cho phép vượt qua những giới hạn này và mở rộng diện tích tích hợp.

Xét đến việc các thế hệ HBM tương lai sẽ ngày càng thích nghi với yêu cầu của các bộ tăng tốc AI cụ thể (ví dụ, kiến trúc bộ nhớ của chúng), SK Hynix buộc phải đa dạng hóa đối tác đóng gói. Các công trình nghiên cứu về ứng dụng EMIB đã được tiến hành trong công ty, như xác nhận bởi các nguồn nội bộ.