TSMC dự định bắt đầu thử nghiệm sản xuất chip trên quy trình subnanometer A10 trước năm 2029

Tóm tắt ngắn gọn các tin tức về kế hoạch mở rộng sản xuất của TSMC

Điểm đã được công bố
Doanh thu từ quy trình 3 nm chiếm 25% tổng doanh thu công ty, như ông C.C. Wei, lãnh đạo TSMC, nhấn mạnh trong buổi báo cáo kết quả tài chính năm nay.
Nhà máy mới với công nghệ 3 nm
• Đài Loan – cơ sở mới tại Khu Nghiên cứu Khoa học Nam, sản xuất hàng loạt dự kiến vào nửa đầu năm 2027.
• Hoa Kỳ (Arizona) – nhà máy thứ hai cũng sẽ chạy 3 nm, khởi động vào nửa cuối năm 2027.
• Nhật Bản (Kumamoto) – cơ sở thứ ba, bắt đầu sản xuất vào năm 2028.
Cải tạo thiết bị hiện có
Tại Đài Loan, thiết bị cho quy trình 5 nm sẽ được nâng cấp sang 3 nm.

Chi tiết các khu vực mới và mở rộng
• Khu Nghiên cứu Khoa học Nam (Đài Loan) – nhà máy 3 nm mới – sản xuất hàng loạt vào nửa đầu năm 2027.
• Arizona, Hoa Kỳ – nhà máy thứ hai 3 nm – khởi động vào nửa cuối năm 2027.
• Kumamoto, Nhật Bản – nhà máy thứ ba 3 nm – dự kiến vào năm 2028.

Kế hoạch cho các quy trình tiên tiến hơn (2 nm và thấp hơn)
| Vị trí | Nhà máy | Công nghệ | Thời hạn |
|--------|---------|-----------|----------|
| Baoshang, Đài Loan (tập trung F20) | P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm và A14 | Hoàn thành xây dựng giữa năm 2026 |
| Gaoxun, Đài Loan (tập trung F22) | P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm/A16; P4 – 2 nm/A16 | Lắp đặt thiết bị P3 bắt đầu vào quý II 2026; hoàn thành P4 vào tháng 1/2027 |
| Taina, Đài Loan (tập trung A10) | P1–P4 – quy trình < 1 nm | Sản xuất thử nghiệm bắt đầu năm 2029 với khối lượng ~5.000 tấm/tháng |
| Arizona, Hoa Kỳ (F21) | P1 – 4 nm; P2 – 3 nm (lắp đặt quý III 2026) | Kế hoạch cho 2 nm, A16 và A14 tại P3–P5 |

Tổng cộng dự kiến có 11 nhà máy với công suất từ 20.000 đến 25.000 tấm/tháng.

Các cơ sở mới: Thương hiệu và đóng gói
| Cơ sở | Công nghệ | Thời hạn |
|-------|-----------|----------|
| Nhà máy AP8 P1 (Taina) – CoWoS | Tăng công suất lên > 40.000 đơn vị/tháng vào cuối năm |
| Nhà máy AP7 P1 (Chiayi) – WMCM, phục vụ Apple |
| Nhà máy AP6 (Zhongnan) – SoIC | Công suất hàng tháng 10.000 đơn vị |

Công nghệ CoPoS
- Nghiên cứu và phát triển: bắt đầu lắp đặt thiết bị quý III 2026; một năm để xây dựng dây chuyền thử nghiệm.
- Dây chuyền thử nghiệm: cung cấp thiết bị vào quý II 2028, kiểm tra và hoàn thiện – khoảng một năm.
- Sản xuất hàng loạt: đặt mua thiết bị dự kiến giữa năm 2029; giao nhận vào quý I 2030; sản phẩm sẵn sàng vào cuối năm 2030.

Dự án CoWoP (Nvidia + SPIL)
- Đang hợp tác với Nvidia và Siliconware Precision Industries.
- Có thể gặp trễ do độ phức tạp kỹ thuật cao và chi phí lớn.
- Các nhà sản xuất mạch in tại Đài Loan ít quan tâm; dự án chủ yếu được hỗ trợ bởi các công ty Trung Quốc.

Kết luận: TSMC đang tích cực mở rộng sản xuất, triển khai các cơ sở 3 nm cả ở Đài Loan lẫn nước ngoài, đồng thời lên kế hoạch chuyển sang các quy trình tiên tiến hơn (2 nm và thấp hơn). Cùng lúc đó, công ty phát triển dây chuyền cho thương hiệu và đóng gói, bao gồm CoWoS và CoPoS, với kỳ vọng khởi động từ 2027 đến 2030.