TSMC dự định mở nhà máy sản xuất chip vi mô 3-nanomet trong Nhật Bản trước năm 2028

TSMC dự định khởi động sản xuất chip 3‑nm tại Nhật Bản thông qua JASM

Vào đầu tháng Hai, đã có tin tức cho biết TSMC dự định thiết lập dây chuyền sản xuất vi mạch kích thước 3 nanomet trên lãnh thổ Nhật Bản nhờ công ty liên doanh của mình – Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM).

* Thời gian khởi động

- Đối với chip 4‑nm, công ty dự tính bắt đầu hoạt động tại Nhật Bản vào cuối năm 2027.

- Việc chuyển sang quy trình mỏng hơn 3 nm kéo dài thời hạn này đến năm 2028, theo báo cáo của Reuters.

* Xác nhận kế hoạch

- Các chi tiết được xác nhận sau khi TSMC nộp yêu cầu chính thức tại Đài Loan. Bất kỳ dự án xuất khẩu thiết bị công nghệ cao từ đảo đó đều cần sự chấp thuận của cơ quan địa phương, và tuyên bố này đã trở thành bước quyết định trong quá trình phê duyệt.

* Chi tiết kỹ thuật

- Dự án sản xuất mới sẽ được đặt tại nhà máy thứ hai của JASM, hiện đang trong giai đoạn xây dựng.

- Sau khi khởi động, cơ sở có thể xử lý tới 15 000 tấm silicon kích thước 300 mm mỗi tháng với chip 3‑nm.

* Khía cạnh tài chính

- Dự kiến việc xây dựng nhà máy thứ hai sẽ cần đầu tư lên đến 17 tỷ USD. Khi công bố số liệu chính thức chưa có, nhưng dự đoán các cơ quan Nhật Bản sẽ cung cấp trợ cấp để bù đắp một phần chi phí.

- Cùng với nhà máy đầu tiên đang hoạt động của JASM, tổng mức hỗ trợ từ phía Nhật Bản có thể đạt mức kỷ lục 7,9 tỷ USD.

* Ngữ cảnh chiến lược

- Công ty Rapidus tại Nhật Bản dự định phát triển sản xuất chip không chỉ 2‑nm mà còn các công nghệ tiên tiến hơn như 1,4‑nm. Do đó, sự mở rộng của TSMC trong lĩnh vực này cần được điều chỉnh phù hợp với ưu tiên quốc gia.

Như vậy, TSMC có ý định mở rộng cơ sở công nghệ tại Nhật Bản bằng cách triển khai quy trình sản xuất chip mỏng hơn, tuy nhiên điều này sẽ đòi hỏi cả đầu tư lớn lẫn sự hỗ trợ từ chính quyền Nhật Bản.