TSMC dự định tăng sản xuất tại Mỹ lên 12 nhà máy, bao gồm bốn công ty đóng gói chip và một trung tâm Nghiên cứu & Phát triển.

TSMC dự định mở rộng quy mô sản xuất lớn tại Arizona

Công ty TSMC của Đài Loan đang xem xét khả năng tăng công suất khu chế tạo bán dẫn gần Phoenix lên 12 nhà máy, bốn cơ sở đóng gói chip tiên tiến và ít nhất một trung tâm nghiên cứu và phát triển. Nếu kế hoạch này được phê duyệt, nó có thể trở thành một phần của chương trình đầu tư lớn của các công ty Đài Loan tại Mỹ, với tổng giá trị khoảng 500 triệu đô la.

Những gì thay đổi chính
Chỉ số Hiện trạng Kế hoạch thay đổi Số lượng nhà máy (Fab)
6 mô-đun Fab 21 → 12 (bao gồm Gigafab mới bên cạnh Fab 21)
2 cơ sở đóng gói chip → 4
1 trung tâm R&D → ít nhất 1

TSMC chưa xác nhận chính thức các con số này, nhưng công ty vừa mua khoảng 364 hecta (900 mẫu đất) gần khu vực hiện có rộng 445 hecta (1100 mẫu đất).

Kế hoạch mở rộng đã được lên kế hoạch
Trong kế hoạch hiện tại của TSMC bao gồm:

- 6 mô-đun Fab 21,
- 2 cơ sở đóng gói chip tiên tiến,
- 1 trung tâm nghiên cứu và phát triển.

Ban đầu, dự án chỉ đề cập đến ba mô-đun Fab 21, nhưng trong phiên bản cuối cùng đã thay thế bằng các khối lượng lớn hơn. Việc cần thêm đất vào mùa thu vừa qua xác nhận ý định của công ty tiếp tục mở rộng năng lực.

Đánh giá chi phí
Theo ước tính ngành, một mô-đun hiện đại để sản xuất chip logic theo quy trình 2 nm với năng suất khoảng 20 000 bản trong tháng có giá từ 25–35 triệu đô la.

Việc tăng số lượng mô-đun từ 6 lên 12 trong vòng 5–10 năm tới, đặc biệt nếu chuyển sang các quy trình tiên tiến hơn (1,4 nm và thấp hơn), sẽ đòi hỏi chi phí vượt quá 100 triệu đô la so với đã công bố.

Kết luận
TSMC có lý do chiến lược để tiếp tục phát triển tại Mỹ, tuy nhiên cấu hình cuối cùng của dự án mở rộng mới vẫn chưa được xác nhận. Dự kiến dự án sẽ trở thành một phần của sáng kiến đầu tư rộng lớn hơn của Đài Loan vào các ngành công nghệ cao ở Mỹ, nhưng con số thực và thời gian còn không rõ ràng.